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    Category Archives: 技術相關

    PCB布線的基本原則與操作

    隨著高速理論的飛速發展,pcb走線已經不能看作簡單的互連載體了,而是要從傳輸線理論來分析各種分布參數帶來的影響。分布參數電路是必須考慮電路元件參數分布性的電路,參數的分布性指電路中同一瞬間相鄰兩點的電位和電流都不相同。這說明分布參數電路中的電壓和電流除了是時間的函數外,還是空間坐標的函數。同時pcb的復雜度和密度也同時在不斷的增加,從鋪銅的通孔設計,到微孔設計,再到多階埋盲孔設計,現在還有埋阻、埋 閱讀全文...
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    盤點高可靠性PCB的十四大重要特征

    乍一看,PCB不論內在質量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。 無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點至關重要。除相關成本外,組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品,在實際使用過程中可能會發生故障,導致索賠。因此,從這一點來看,可以毫不為過地說,一塊優質PCB的成本是可以忽略不計的。在所有細分 閱讀全文...
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    PCB畫板工藝的一些小原則

    1:印刷導線寬度選擇依據:印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,則印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應 閱讀全文...
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    PCB 孔無銅不良解析

    一.前言 孔無銅屬于pcb功能性問題,隨著科技的發展PCB精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給PCB制造者帶來的麻煩(成本與品質的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患!下面就此做簡單分析,希望能對相關同仁有所啟示和幫助! 二.魚骨圖分析 三.孔無銅的分類及特征 1. PTH孔無銅:表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻,圖電后斷口處被圖電層包住。 2. 板電銅薄孔無 閱讀全文...
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    PCB設計時的6個常見錯誤

      讓我們面對現實吧。人都會犯錯,Pcb設計工程師自然也不例外。與一般大眾的認知相反,只要我們能從這些錯誤中學到教訓,犯錯也不是一件壞事。下面將簡單地歸納出在進行PCB設計時的一些常見錯誤。 1 缺乏規劃▲▲▲ 俗諺說, “如果一個人事前沒有計劃,便會發現麻煩會找上門。 ”這當 閱讀全文...
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    電路板之盲孔板制作知識

    隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量,及精確設置盲孔,埋孔來實現。 1. 盲孔定義 a:與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。(圖示說明,八層板舉例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔細分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見); c:從制作流程上區分: 盲孔在壓合前鉆孔 閱讀全文...
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    怎樣辨別PCB線路板好壞?

    隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展,同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 但是由于市場價格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升核心競爭力,以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后,是降低材料成本和工藝制作成本來獲得,但器件通常容易出現裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷),其精密度、性能等 閱讀全文...
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    一種嵌埋銅PCB制作方法

    隨著高頻射頻(RF)和功放(PA)等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高,業界開始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝,稱之為嵌埋銅板。同時為節約高頻材料的用料成本,只在射頻線路部分設計為高頻材料局部混壓,目前大部分產品為兩種工藝同時結合。將完成單面線路制作后的高頻材料和散熱銅塊在壓合前疊層之后埋入,同時散熱銅塊還要機械加工出相應的功能元件放置槽?,F詳細闡述高頻材料局部混壓嵌埋銅塊的制造流 閱讀全文...
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    PCB工程師分級依據

    PCB工程師中存在著分級依據:入門、初級、中級(ABC)、高級,大家來看看自己是什么級別的吧。 工作崗位:入門級PCB工程師 能力要求: 1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到; 2、掌握至少一種Pcb設計軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則; 3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線; 4、能在他人或自定規則下手動或自動布線并修改,達到100% 閱讀全文...
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    如何避免開關電源設計中PCB電磁干擾

    在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數->輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗證設計->復查->CAM輸出。 二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求 閱讀全文...
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